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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
现场电镀操作中，提升电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图） :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升，而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层
透露受两次会议和环境保护的影响大幅上扬，河南、河北和山西的铁厂一度停工，资源供应量有所减少。然而，铸造厂和钢铁厂的生产均低于预期捡便宜，需求释放不明显，企业经营活动不高翻天覆地镀锌扁钢，铁市场难以反弹。3月底，林州、武安和山西的铁器相继复制。资源供应量增加，焦炭也越来越多。在需求和成本两方面疲软的背景下业务范围，生铁继续处于下行状态。4月11日，为了积极响应《徐州2018年度大气污染防治行动计划》精神，徐州地区的钢铁厂相继停产。如今，徐州地区的钢铁厂已经停产密切配合，其中钢铁钢铁公司米尔斯没有库存，没有库存，一些铁和球墨铸铁工厂有少量库存。报价调整，高达100左右。受徐州铁矿厂报价上涨的影响，山东生铁市场得到了提振不容乐观，商人的心态正在好转创出新低镀锌扁钢，这是暂时的、观望的有所缓解，但报价上涨的幅度在增加。少数地区的资源供应量有所减少或增加，但各地区的需求没有得到改善刻不容缓，焦炭继续走弱，成本支撑薄弱。因此，短期生猪市场主体持续走弱，且紧俏区域或抬高。
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